Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen

Die Arbeit stellt Untersuchungen aus dem Bereich thermisch hochbeanspruchter und miniaturisierter elektronischer Baugruppen vor. Für den Anwender ergeben sich daraus vor allem Potenziale hinsichtlich neuer Substratmaterialien und dem Einsatz von alternativen Schutzgasen während des Lötens im Bereich erhöhter Temperaturbeanspruchung. Auf dem Gebiet der Systemintegration geben insbesondere die Ergebnisse zur Flip-Chip-Technologie Anleitung, wie eine weitere Miniaturisierung auf Baugruppeneben umbesetzt werden kann.