Kniha momentálne nie je na sklade
Microelectronic bonding process monitoring by integrated sensors
Autori
Parametre
Kategórie
Nákup knihy
Microelectronic bonding process monitoring by integrated sensors, Michael Mayer
- Jazyk
- Rok vydania
- 2000
Akonáhle sa objaví, pošleme vám e-mail.
Doručenie
Platobné metódy
2021 2022 2023
Navrhnúť zmenu
- Titul
- Microelectronic bonding process monitoring by integrated sensors
- Jazyk
- anglicky
- Autori
- Michael Mayer
- Vydavateľ
- Hartung-Gorre
- Rok vydania
- 2000
- ISBN10
- 3896496204
- ISBN13
- 9783896496201
- Kategórie
- Skriptá a vysokoškolské učebnice