Knihobot
Kniha momentálne nie je na sklade

Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices

Autori

Parametre

ISBN
9783944640334
Vydavateľstvo
Univ.-Verl.

Kategórie

Variant knihy

2014

Nákup knihy

Kniha momentálne nie je na sklade.