Kniha momentálne nie je na sklade
Parametre
Kategórie
Nákup knihy
Bending-stress management by stacking of ultrathin integrated circuit chips, Stefan Endler
- Jazyk
- Rok vydania
- 2012
Akonáhle sa objaví, pošleme vám e-mail.
Doručenie
Platobné metódy
Navrhnúť zmenu
- Titul
- Bending-stress management by stacking of ultrathin integrated circuit chips
- Jazyk
- anglicky
- Autori
- Stefan Endler
- Vydavateľ
- Der Andere Verl.
- Rok vydania
- 2012
- ISBN10
- 3862473155
- ISBN13
- 9783862473151
- Kategórie
- Skriptá a vysokoškolské učebnice