Kniha momentálne nie je na sklade
Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene
Autori
Variant knihy
2005, mäkkáNákup knihy
Akonáhle sa objaví, pošleme vám e-mail.