Kniha momentálne nie je na sklade
Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten
Autori
Parametre
Nákup knihy
Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten, Ulrike Scholz
- Jazyk
- Rok vydania
- 2004
Akonáhle sa objaví, pošleme vám e-mail.
Doručenie
Platobné metódy
2021 2022 2023
Navrhnúť zmenu
- Titul
- Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten
- Jazyk
- nemecky
- Autori
- Ulrike Scholz
- Vydavateľ
- Shaker
- Rok vydania
- 2004
- Väzba
- mäkká
- ISBN10
- 3832224726
- ISBN13
- 9783832224721
- Séria
- Berichte aus der Mikrosystemtechnik
- Kategórie
- Skriptá a vysokoškolské učebnice