Kniha momentálne nie je na sklade
System integration in micro electronics
Autori
Viac o knihe
In diesem Tagungsband werden u. a. folgende Themen behandelt: Optoelectronic Packaging, Microsystems-packaging, MEMS Packaging, RF-MEMS-Packaging, Micro-Mechatronic Integration, Microcomponents, Microsystems.
Vydanie
Nákup knihy
Kniha momentálne nie je na sklade.