Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik elektro-optischer Verdrahtungsträger

Der stetig steigende Bedarf an Bandbreite verlangt auch auf Leiterplattenniveau neue Lösungsansätze. Weltweit sind seit einigen Jahren verstärkte Anstrengungen hinsichtlich einer optischen Alternative zu verzeichnen. Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wurden zwei Verfahren zur Herstellung elektro-optischer Verdrahtungsträger untersucht. Besonderes Augenmerk galt dabei der Entwicklung der so genannten Wellenleiter-in-Kupfer - Technologie. Mit dieser steht erstmalig ein Verfahren zur Verfügung, polymere Wellenleiter innerhalb einer Mehrlagenleiterplatte durch ausschließliche Nutzung typischer Fertigungssequenzen der Leiterplattentechnik zu generieren. Die bis dato erreichten Dämpfungsergebnisse der Testmuster sind als viel versprechend zu beurteilen. Die vorliegende Arbeit versteht sich als Beitrag zur Technologiefindung, um elektro-optische Verdrahtungsträger wirtschaftlich fertigen und in den verfügbaren Marktsegmenten rechtzeitig platzieren zu können.